Fusion Thermo Solution, tehnologia ASUS ROG de răcire cu aer și apă, este în curs de brevetare

Prezent pentru prima dată pe placa de bază ASUS ROG Maximus V Formula, designul Fusion Thermo Solution combină disiparea pasivă a căldurii și răcirea cu apă. Acesta este un element exclusivist al gamei ROG, fiind primul design de acest fel disponibil pe o placă de bază de pe piață. ASUS a aplicat tehnologia Fusion Thermo Solution pentru brevetare, iar caracteristicile acesteia au primit aprecierea oficială a 10 cunoscuți producători de sisteme de răcire cu lichid, incluzând Swiftech și EKWB. Fusion Thermo Solution oferă utilizatorilor cea mai mare eficiență termică, dar și flexibilitate în rularea jocurilor consumatoare de resurse, în overclocking și în modificarea carcaselor.

Tehnologia Fusion Thermo Solution în curs de brevetare
Maximus V Formula a introdus Fusion Thermo Solution la seminariile globale ASUS Z77 din luna februarie a acestui an, prezentând primul design de acest tip. Acesta este alcătuit dintr-un heatsink de aluminiu care accelerează eliminarea căldurii dincolo de capacitățile materialelor standard. În interior, o conductă de cupru de înaltă eficiență conduce temperaturile departe de VRM-urile procesorului, pentru îmbunătățirea stabilității, furnizând performanțe excelente într-o configurație tipică pentru răcirea cu aer. Aspectul cheie al Fusion Thermo Solution este design-ul hibrid, integrat în canalele de cupru cu heatsink-ul de-a lungul conductei. Prin urmare este la fel de eficient pentru răcirea cu aer cât și pentru răcirea cu apă, utilizatorii fiind pregătiți atât pentru eficiență termică, cât și pentru flexibilitate. La fiecare capăt al sistemului, clemele electroplacate se pot conecta cu ușurință la răcirea cu apă, fiind confecționate mai simplu pentru o instalare mai rapidă.

Testele ROG au arătat că Maximus V Formula cu Fusion Thermo Solution operează cu 30% mai rece în tandem cu sistemul de răcire cu apă Swiftech H20-320 Edge și cu 20% mai rece când este echipată cu kit-ul H30 360 de la EKWB, raportat la răcirea pasivă.

ASUS a aplicat pentru brevetarea Fusion Thermo Solution, caracteristicile exclusiviste fiind concepute în întregime de companie.

Recomandată de cei mai buni furnizori de sisteme de răcire cu apă
Bazată pe teste independente, zece furnizori consacrați de sisteme de răcire cu lichid au avizat oficial Fusion Thermo Solution. Aceștia sunt EKWB, Swiftech, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, and Watercool.de. Toate laudele se îndreaptă către Maximus V Formula pentru caracteristicile sale avansate și montarea unui sistem de răcire hibrid aer/apă, dar și pentru Fusion Thermo și gradul său ridicat de compatibilitate cu aceste produse.

Mai multe detalii despre Fusion Thermo Solution pot fi găsite la această adresă:
http://rog.asus.com/technology/republic-of-gamers-motherboard-innovations/fusion-thermo

ASUS Fusion Thermo Solution

ASUS Fusion Thermo Solution

Author: cristi

Share This Post On