Comparativ cu noile plăci X570 – cum susțin termic puterea noilor procesoare AMD Ryzen

Canalul de Youtube Hardware Unboxed a avut la dispoziție câteva plăci de bază cu chipset X570 și socket AM4 destinate procesoarelor AMD. Prețurile acestor modele variază între 200 și 700 de dolari americani și sunt considerate accesibile la nivelul salarial occidental.

Plăcile au fost testate atât în regim de utilizare normal, cu frecvențele de bază stabilitate de producător, cât și în overclocking cu un procesor AMD 3900X la @ 4.3GHz (1,4 V). Așa cum era de așteptat, temperatura pe circuitul de alimentare controlat digital și în special pe MOSFEȚI a început să crească. Dintre toate aceste plăci de bază ASUS TUF Gaming X570-Plus și ROG CROSSHAIR VIII HERO au obținut valori ale temperaturii foarte bune. (Mai multe despre plăcile de bază ASUS cu chipset X570 puteți găsi în articolul acesta).

O surpriză în acest top o reprezintă ASUS TUF Gaming X570-Plus cu un preț de numai 190 de dolari, ce rămâne la temperaturi reduse chiar și după o oră de test. ASUS TUF Gaming X570-Plus se clasează în fața unor modele cu prețuri duble sau chiar triple sau atinge performanțe similare cu acestea.

Performanță termică pe VRM cu X570

Testul arată avantajele generației X570 de la ASUS, cu toate acestea, jucătorii s-ar putea să nu sesizeze diferențele de temperatură, mai ales dacă au o răcire cu aer foarte bună. Însă, testul stabilește clar potențialul de overclocking pentru aceste modele, mai ales atunci când se urmărește atingerea unor frecvențe de funcționare foarte înalte.

Clasament temperatura VRM pentru plăci de bază X570

Hardware Unboxed este un canal dedicat hardware-ului, lansat în anul 2015 în Australia și are 393.321 de abonați.

Author: cristi

Share This Post On

Submit a Comment