Samsung Electronics a anunțat extinderea producției pentru cardurile de memorie tridimensionale (3D) verticale NAND (V-NAND), care depășesc limita de scalare pentru tehnologia flash NAND deja existentă. Oferind performanță de neegalat și dimensiuni reduse, noile carduri de memorie 3D V-NAND vor fi utilizate pentru o gamă largă de dispozitive, precum unitățile de stocare NAND și SSD-uri.
Noul Samsung V-NAND oferă o densitate de 128 gigabiti (Gb) într-un singur cip, folosind structura verticală de celule bazată pe tehnologia 3D Charge Trap Flash (CTF), tehnologie dezvoltată în premieră de Samsung, alături de tehnologia interconectării pe verticală pentru celulele 3D. Prin aplicarea acestor două tehnologii, noile carduri de memorie 3D V-NAND de la Samsung oferă de două ori scalarea cardului NAND din clasa 20nm plană.
„Noua tehnologie a cardului 3D V-NAND este rezultatul dedicării angajaților pentru a dezvolta soluții inovatoare în domeniul tehnologiei de semiconductoare de memorie”, a declarat Jeong-Hyuk Choi, senior Vice President, flash product & technology, în cadrul Samsung Electronics. „În urma extinderii procesului de producție în masă pentru cardurile 3D Vertical NAND, vom continua să introducem mereu noi 3D V-NAND cu performanțe îmbunătățite și cu densitate mai mare. Astfel, vom contribui la dezvoltarea industriei cardurilor de memorie la nivel mondial.”
În ultimii 40 de ani, cardurile de memorie convenționale au avut la bază structuri plane. Pe măsură ce tehnologia procesului de fabricație a mers la clasa 10nm*, a apărut preocuparea pentru o limită de scalare, din cauza interferențelor celulă-la-celulă care generează un compromis în fiabilitatea produselor NAND. Acest lucru a condus la prelungirea timpului de dezvoltare și creșterea costurilor.
Samsung Vertical NAND
Noul V-NAND de la Samsung rezolvă astfel de probleme tehnice prin inovații la nivel de structură a circuitelor și proceselor de fabricație. Pentru a face acest lucru, Samsung a restructurat arhitectura CTF, care a fost dezvoltată pentru prima dată în 2006. În arhitectura cardului NAND bazat pe CTF de la Samsung, o sarcină electrică este plasată temporar într-o cameră a stratului de non-conductoare a cardului, care este compusă din nitrură de siliciu (SIN), în loc de a folosi o poartă plutitoare pentru a preveni interferențele între celulele vecine.
Prin realizarea acestui strat CTF trei-dimensional, fiabilitatea și viteza de memorie NAND s-au îmbunătățit semnificativ. Noul 3D V-NAND prezintă nu numai o creștere a unui minim de 2X la un maxim de 10X a fiabilității, ci, de asemenea, performanța de scriere de două ori peste cea convențională a cardului de memorie NAND din clasa 10nm.
De asemenea, una dintre cele mai importante realizări tehnologice ale noului card Samsung V-NAND este tehnologia procesului de interconectare pe verticală ce poate stoca până la 24 de straturi de celule pe verticală, folosind o tehnologie specială de gravură care conectează electronic straturile prin ștanțarea unor găuri de la cel mai înalt strat până la cel de jos. Cu noua structură verticală, Samsung poate permite o densitate mai mare a cardului de memorie NAND prin creșterea numărului de straturi celulare 3D fără a fi nevoie să se continue scalarea plană.
După aproape 10 ani de cercetare a tehnologiei 3D Vertical NAND, Samsung are acum mai mult de 300 de tehnologii patentate de memorie 3D la nivel mondial. Cu primul card de memorie 3D vertical NAND din industrie, complet funcțional, Samsung și-a consolidat poziția de lider pe segmentul cardurilor de memorie, stabilind un nou standard pentru piață.
Potrivit IHS iSuppli, piața mondială a cardurilor de memorie NAND va ajunge la aproximativ 30.8 miliarde dolari (US), până la sfârșitul anului 2016, de la aproximativ 23.6 miliarde dolari (US) în 2013, cu o creștere anuală de 11 la sută, conducând creșterea întregii industrii a cardurilor de memorie.