TSMC, principalul producător de cipuri din lume, este pe cale să înceapă producția de cipuri pe 3 nm spre sfârșitul anului 2022. Compania urmează să producă între 30.000 și 35.000 de plachete de siliciu, pe baza unui proces avansat de producție pe 3 nanometri, iar primele modele ieșite de pe linia de fabricație vor fi destinate produselor Apple.
Cipurile M3 și A17 de la Apple își vor face debutul comercial în anul 2023 pe modele iPhone, iPad și Mac. Aceste cipuri vor oferi performanțe mai bune și o durată de viață îmbunătățită a bateriei. Zvonurile anterioare indicău faptul că cipurile pe 3 nm vor permite până la 40 de nuclee. Cipul Apple M1 are opt nuclee, în timp ce M1 Pro și M1 Max au până la 10 nuclee.
Procesul de producție a semiconductorilor la o scară nanometrică este extrem de complex și nu este ceva neobișnuit ca să existe numeroase rebuturi rezultate în urma succesiunilor de procese tehnologice. Unele dintre aceste cipuri pot fi folosite pentru modelele mai ieftine.
TSMC rămâne un producător de top în industria semiconductorilor, iar stâpânirea unui asemenea proces de producție ar putea să facă diferența între produsele oferite de AMD, NVIDIA, Apple și alte companii.