Micron și Intel au lansat tehnologia 3D NAND, cea mai avansată memorie flash din lume. Flash este tehnologia de stocare utilizată în interiorul celor mai ușoare laptopuri, celor mai rapide centre de date și aproape în orice telefon mobil, tabletă sau dispozitiv mobil.
Tehnologia 3D NAND, care a fost dezvoltată de Intel împreună cu Micron, aranjează vertical straturile de celule de stocare de date cu o precizie mare, pentru a crea dispozitive cu o capacitate1 de stocare de trei ori mai mare față de tehnologiile NAND actuale. Aceasta permite o mai mare stocare într-un spațiu mai mic, aducând reduceri semnificative de costuri, consum redus de energie și performanță crescută pentru o serie de dispozitive mobile, precum și cele mai solicitate activități de companie.
Memoria de tip flash NAND cu structură planară se apropie de limitele sale scalare, ceea ce reprezintă o provocare pentru această industrie. Tehnologia 3D NAND are un impact semnificativ prin păstrarea soluțiilor de stocare în linie cu Legea lui Moore, aducând performanțe crescute și reduceri de costuri, ceea ce duce la o utilizare mai mare a stocării flash.
„Colaborarea dintre Micron și Intel a creat o tehnologie de stocare de top în industrie, care oferă o densitate mare, performanță și eficiență, fiind de neegalat de către nicio altă memorie flash actuală”, a declarat Brian Shirley, vicepreședintele al Memory Technology și Solution în cadrul Micron Technology. „Această tehnologie 3D NAND are potențialul de a aduce schimbări fundamentale pe piață. Impactul adus de tehnologia flash – de la smartphone-uri până la flash-ul optimizat pentru supercomting – este doar o mică parte din tot ceea ce este posibil”, a mai spus el.
„Eforturile Intel alături de Micron reflectă angajamentul nostru continuu de a oferi tehnologii inovatoare în ceea ce privește memoria non-volatilă”, a spus Rob Cooke, Vicepreședinte senior si Manager General al Non-Volatile Memory Solution Group, Intel. ”Îmbunătățirile semnificative în densitate și costul permis de noua noastră tehnologie vor accelera extinderea stocării de tip solid-state în platformele de calcul”, a mai spus el.
Unul dintre cele mai importante aspecte ale aceste tehnologii este în celula de memorie. Intel și Micron au ales să utilizeze o celulă de poartă flotantă, un design universal îmbunătățit prin ani de producție de mari volume de memorie flash cu structură planară. Aceasta este o primă utilizare a unei celule de poartă flotantă în 3D NAND, fiind alegerea cheie în proiectare pentru a permite o performanță mai mare, calitate superioară și fiabilitate.
Noua tehnologie 3D NAND aranjează vertical celulele flash în 32 de straturi care să atingă 256Gb în matrițe de tip multilevel cell (MLC) și 384Gb în triple-level cell (TLC) care să se potrivească într-un ambalaj standard. Aceste capacități pot permite crearea de SSD-uri cu capacitate de 3,5TB și SSD-uri standard de 2,5 inchi cu mai mult de 10TB. Deoarece această capacitate poate fi atinsă prin așezarea verticală a celulelor, dimensiunile unei celule individuale pot fi mai mari. Este de așteptat să crească atât performanța, cât și rezistența și face chiar și designul TLC potrivit pentru centrele de date.
Caracteristicile cheie memoriei flash 3D de tip NAND:
· Capacitate mare – de trei ori capacitatea actuală a tehnologiei 3D – peste 48GB de NAND per matriță – permițând astfel ca trei sferturi dintr-un terabit să se potrivească într-un pachet de dimensiunea unui deget.
· Cost redus per GB – prima generație a memoriei flash 3D de tip NAND este proiectată pentru a aduce reduceri de costuri față de NAND planar.
· Rapiditate – mai mare lățime de bandă pentru citire/scriere, viteze I/O și de performanță de citire aleatoare.
· Verde – noile moduri de sleep permit utilizarea unui consum scăzut de energie prin tăierea puterii matrițelor NAND inactive (chiar și atunci când o alta matriță din același pachet este activ), scăderea semnificativă a consumului de energie în modul standby.
· Inteligent – noi caracteristici originale îmbunătățesc latența și cresc rezistența față de generațiile anterioare, precum și aduc un sistem de integrare mai ușor.
Versiunea 256 Gb MLC a 3D NAND este deja trimisă partenerilor selectați, și conceptul 384Gb TLC va fi prezentat mai târziu în această primăvară. Linia d producție este deja în teste și ambele dispozitive vor în plină producție până în al patrulea trimestru al acestui an. Ambele companii dezvoltă, de asemenea, linii individuale de soluții SSD bazate pe tehnologia 3D NAND, aceste produse urmând să fie disponibile începând cu anul viitor.
Intel – Micron 3D NAND flash
