Preview: Placa de bază TUF Gaming X870-PRO WiFi7 W NEO

Share

Tweet

Share

Share

Email

Comments

Suntem siguri că ești conștient de importanța plăcii de bază într-un computer. Practic, totul se învârte în jurul ei și o placă bună oferă cel mai bun suport pentru componentele compatibile, rezultatul fiind o performanță considerabil sporită a întregului sistem. Astăzi îți vom oferi detalii despre o placă de bază destinată platformei AMD, mai precis modelul ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO, care preia toate elementele esențiale ale celor mai recente procesoare AMD Ryzen™ și le combină cu caracteristici pregătite pentru jocuri și o rezistență dovedită.

Aceste noi plăci de bază ASUS AMD din seria 800 sunt proiectate pentru soclul AM5, oferind suport robust pentru procesoarele desktop AMD Ryzen™ din seriile 9000, 8000 și 7000.

Încă de la prima vedere vei remarca tonurile monocrome de alb, care se vor asorta perfect cu acele spectaculoase carcase de tip acvariu. Dacă mai adaugi și o placă video predominant albă și alte elemente perfect asortate, cum ar fi DIMM-uri de memorie dotate cu radiatoare albe, o sursă de alimentare cu carcasă albă sau un set de cabluri after market tot albe, vei construi un sistem literalmente imaculat, cum de altfel vei descoperi ulterior că va fi și performanța acestuia.

Designerii ASUS au folosit toate componentele plăcii de bază care existau și într-o variantă albă, de la bancurile pentru memorie la radiatoarele pentru M.2 și pentru chipset și toții conectorii pentru diversele cabluri. Radiatoarele supra-dimensionate ale VRM-urilor sunt și ele atractive din punct de vedere vizual și perfect asortate cu restul componentelor. Dacă vei configura cu bun gust și iluminarea RGB vei obține un sistem spectaculos, la care ai toate șansele să te uiți la fel de mult ca la monitor, cel puțin în primele câteva zile după construcție.

Placa a fost proiectată cu o soluție de alimentare îmbunătățită și un sistem de răcire cuprinzător, depășind așteptările cu performanțe solide și stabile pentru sesiuni de gaming maraton. Alimentarea stabilă este esențială pentru maximizarea performanței procesoarelor AMD. Placa de bază este proiectată pentru a satisface nevoile procesoarelor cu număr mare de nuclee. Dispune de 16 (80 A) + 2 (80 A) + 1 (80 A) etaje de alimentare, care integrează MOSFET-uri și drivere high-side și low-side în pachete cu o putere nominală de până la 80 A fiecare. Această configurație asigură o alimentare optimă, eficiență, stabilitate și performanță atât pentru procesoarele AMD actuale, cât și pentru cele viitoare.

În plus, plăcile de bază TUF GAMING sunt supuse și unor teste riguroase de anduranță pentru a asigura o funcționare impecabilă în condiții în care altele ar putea eșua. Și, pentru a fi în ton cu vremurile, această platformă oferă puterea și conectivitatea necesare aplicațiilor avansate de AI pentru PC.

Soluțiile AI ASUS – inclusiv AI Cache Boost, AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II pentru control termic și AI Networking II pentru optimizarea în timp real a lățimii de bandă – oferă asistență inteligentă, overclocking cu un singur clic, răcire eficientă și noi niveluri de conectivitate ultra-rapidă.

Vei obține fluxuri de lucru îmbunătățite ale modelului lingvistic de mari dimensiuni (LLM) cu AI Cache Boost. Exclusiv pentru plăcile de bază ASUS AMD din seriile 800 și 600 care utilizează procesoare Ryzen™ din seria 9000, această setare din BIOS optimizează cache-ul procesorului și căile de memorie pentru a oferi o performanță LLM locală cu până la 29 % mai rapidă, cu reglarea memoriei de mare viteză.

De asemenea, pentru o flexibilitate a frecvenței de nivel superior, TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO dispune de un generator de semnal de ceas încorporat, care izolează ceasul de bază al procesorului de memorie, PCIe și viteza Infinity Fabric. Astfel, vei putea duce performanța procesorului la limita sa absolută, menținând în același timp stabilitatea domeniilor de ceas asociate. Separarea BCLK-ul procesorului de alte domenii va avea drept efect un overclocking fără restricții.

Această placă de bază are o dispunere îmbunătățită a sloturilor de memorie, care oferă viteze de ceas ridicate și compatibilitate cu kiturile de memorie DDR5 de mare capacitate. Designul rafinat suportă overclocking de până la 9.600+ MT/s, ajutându-te să dezlănțui întregul potențial al modulelor DDR5, indiferent dacă utilizezi kituri de viteză extremă sau seturi entry-level.

Pentru utilizatorii care doresc să depășească cu mult viteza standard DDR5, această placă de bază este proiectată pentru performanțe de nivel entuziast, cu suport extins AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™) și un design de memorie îmbunătățit, optimizat pentru stabilitate la frecvențe ultra-ridicate. Utilizatorii experimentați pot optimiza și mai mult performanța prin intermediul unei game extinse de setări în UEFI.

Și pentru că vorbim de memorie, nu putem să nu menționăm și tehnologia NitroPath DRAM, care oferă performanțe îmbunătățite ale memoriei DDR5. Pinii aurii mai scurți și căile de semnal optimizate asigură transferuri de date mai rapide între DRAM și CPU, permițând o marjă mai mare de overclocking și stabilitate a memoriei. Aceste sloturi DRAM reproiectate sunt, de asemenea, mai bine pregătite să reziste la uzura procesului de instalare a RAM-ului decât designul sloturilor tradiționale, fiind perfecte pentru entuziaștii care își mențin sistemul actualizat cu cele mai rapide kituri disponibile.

Pentru o răcire performantă corespunzătoare, îți recomandăm coolerele ASUS AIO, care oferă performanțe robuste, un potențial ridicat de overclocking, o estetică îndrăzneață și o funcționalitate personalizabilă pentru noile plăci de bază TUF Gaming.

Varianta albă a sistemului de răcire cu lichid ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB dispune de un ecran AMOLED de 6,67 inchi, care permite controlul intuitiv prin intermediul unui software dedicat pentru afișarea fluentă a videoclipurilor 3D, a conținutului personalizat sau a informațiilor despre hardware. Designul inovator al ecranului curbat sparge barierele dintre virtual și real. Tubul mai scurt de 200 mm și panoul LCD glisant reduc, de asemenea, obstrucționarea componentelor, maximizând experiența vizuală.

Ventilatoarele ROG RYUO IV MF-12C ARGB oferă un flux de aer puternic și stabil, îmbunătățind și mai mult capacitățile de răcire ale sistemului. Ventilatoarele ARGB preinstalate, conectate în serie, simplifică procesul de instalare. Utilizatorii pot alimenta iluminatul ARGB și motorul ventilatorului cu un singur cablu, simplificând gestionarea cablurilor.

Ar mai fi de menționat aici și Aura Fan Edge, o iluminare ARGB montată pe lateralul ventilatoarelor, care îmbunătățește aspectul sistemului tău de gaming, adăugând stil.

Această placă de bază oferă o gamă versatilă de conectivitate cu PCIe 5.0, USB4® 40Gbps și conectori USB 20Gbps Type-C® frontali cu suport Fast Charge. PCIe 5.0 oferă o viteză de transfer de date de două ori mai mare decât PCIe 4.0, fiind suficient de robust pentru a gestiona noi sarcini cu volum mare de date. PCIe 5.0 aduce și alte avantaje, cum ar fi modificări electrice pentru îmbunătățirea integrității semnalului, conectori CEM compatibili cu versiunile anterioare pentru carduri suplimentare și compatibilitate cu versiunile anterioare ale magistralei PCIe.

Porturile USB4® 40Gbps Type-C oferă o lățime de bandă bidirecțională de până la 40Gbps pentru cele mai noi dispozitive și unități de mare viteză. Ambele porturi pot fi utilizate pentru până la două ecrane externe 4K.

De asemenea, această placă de bază dispune de un conector USB 20Gbps Type-C® pe panoul frontal pentru transferuri rapide de date de până la 20Gbps. De asemenea, oferă tehnologia Power Delivery (PD) 3.0 pentru a asigura o încărcare rapidă de până la 30 W.

Un alt element de design apreciabil este conectorul M.2 Q-Release pentru radiatorul M.2, un comutator convenabil care elimină necesitatea utilizării șuruburilor mici în timpul instalării SSD-ului. Mecanismul său puternic de blocare oferă, de asemenea, o suprafață de contact perfectă, contribuind la asigurarea unei disipări fiabile a căldurii pentru SSD-ul tău. De asemenea, inovatorul ASUS Q-Latch facilitează instalarea sau îndepărtarea unui SSD M.2 fără a fi nevoie de unelte sau șuruburi speciale.

Acest design utilizează un mecanism simplu de blocare pentru a fixa unitatea și a o detașa cu ușurință cu o singură apăsare.

Panoul cu porturile I/O

Aceste plăci de bază TUF Gaming sunt dotate cu un panou I/O din oțel inoxidabil rezistent la coroziune, cu o durată de viață de până la 3 ori mai lungă. Aceste modele trec un test riguros de 72 de ore în ceață salină, depășind standardul industrial.

O altă noutate vei întâlni pe partea de sunet, care oferă audio clasic și LE Audio. După cum sugerează și numele, audio clasic funcționează pe radio Bluetooth Classic, în timp ce LE Audio funcționează pe radio Bluetooth Low Energy. LE Audio nu numai că acceptă dezvoltarea acelorași produse audio și cazuri de utilizare ca și audio clasic, dar introduce și noi caracteristici interesante care promit să îmbunătățească performanța acestora și să permită crearea de noi produse și cazuri de utilizare.

Bazându-se pe 20 de ani de inovație, LE Audio îmbunătățește performanța audio Bluetooth®, adaugă suport pentru aparate auditive și introduce Auracast™ broadcast audio, un nou caz de utilizare Bluetooth inovator, cu potențialul de a schimba din nou modul în care experimentăm audio și ne conectăm cu lumea din jurul nostru.

Dacă intenționezi să faci un upgrade consistent pe platforma AMD, această placă de bază îți oferă tot ce ai nevoie din punct de vedere tehnic, dar și o cromatică elegantă pe care o vei aprecia dacă vei folosi o carcasă cu vedere panoramică la interior. Construcție plăcută!